欢迎来到2027深圳国际光通信技术展览会暨会议
展会概况
光通信芯片行业趋势与技术优势解析

1.双技术平台协同发展:PLC无源芯片全球市场份额超过50%,同时硅光有源芯片同步推进。1.6T AWG芯片实现国内独家量产,并获得国际知名厂商认证。
2.全产业链整合优势:采用IDM模式覆盖设计、制造、封测全流程,石英基板自给率达到80%,在良品率和成本控制方面保持行业领先地位。
3.技术创新储备丰富:累计拥有125项专利技术,硅光模块用CWDFB激光器已实现小规模量产,1.6T产品正在接受头部客户验证。

市场战略布局
1.核心客户深度合作:主要客户包括光模块行业龙头和科技巨头,通过"无源带动有源"策略实现客户资源共享,高端光模块业务收入占比达40%。
2.国际化进程加速:海外市场收入占比从2017年的2.8%提升至2025年的45.5%,美国、新加坡、泰国等地的子公司支撑全球业务运营。
3.新兴应用领域拓展:积极布局新能源、车载激光雷达等跨界应用领域,通过技术复用开辟长期增长空间。